氣相沉積按形成的基本原理，分為物理氣相沉積（PVD）和化學氣相沉積（CVD）。
PVD分為真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍。離子鍍是蒸鍍和濺射鍍相結合的技術，離子鍍膜具有粘著力強、均鍍能力好、被鍍基體材料和鍍層材料可以廣泛搭配等優(yōu)點，因而獲得較廣泛的應用。近年來多弧離子鍍受到人們的重視。目前在模具上應用較多的是離子鍍TiN，這種膜不僅硬度高而且膜的韌性好、結合力強、耐高溫。在TiN基礎上發(fā)展起來的多元膜，如（TiAl）N、（TiCr）N等，性能優(yōu)于TiN，是一類更有前途的新型薄膜。
CVD是用化學方法使反應氣體的基礎材料表面發(fā)生化學反應形成覆蓋層（TiC、TiN）的方法。CVD有多種方法，通常，CVD的反應溫度在900℃以上，覆層硬度達到HV2000以上，但高的溫度容易使工件變形，沉積層界面易發(fā)生反應。發(fā)展趨勢是降低溫度，開發(fā)產(chǎn)析的涂層成分。例如金屬有機化合物CVD（MOCVD）、激光CVD（LCVD）、等離子CVD（PCVD）等。
